晶圆切割保护膜

基膜材料（CPE与PP）

氯化聚乙烯（CPE）薄膜

一种高性能薄膜，耐化学性强、机械耐久性好，专为精密防护而优化。

- 耐化学性：对多种化学品具有很强的耐受性，适用于严苛的加工环境

- 耐用性：机械强度良好，可承受物理应力

- 透明度：光学透明度高，适用于晶圆表面保护与检测

聚丙烯（PP）薄膜

一种性能均衡、性价比高的薄膜，满足一般防护需求。

- 经济性：比特种薄膜更经济，适用于大批量、成本敏感型应用

- 透明度：光学透明度适中，可满足大多数半导体工艺的可视要求

- 耐温性：在中低温环境下性能可靠

关键防护与功能特性

高透明度与清晰度

确保被保护表面（如晶圆）清晰可见，这对质量控制至关重要。

- 在切割和搬运过程中可清晰检查晶圆表面

- 保持表面细节（如缺陷、图形）可见，便于精密质检

优异的粘附性

粘附力强，可将薄膜牢固固定在目标表面（如晶圆）上，不发生位移。

- 防止在加工、搬运或运输过程中移位或剥离

- 在整个生产流程中提供稳定可靠的保护

机械损伤防护

保护易损表面（如晶圆、电子元器件）免受物理损伤。

- 在切割、搬运和储存过程中耐刮擦、抗冲击、耐磨损

- 保持敏感表面（如半导体晶圆）完好，避免加工失效

防污染

阻止颗粒污染物沉积在被保护表面。

- 防止灰尘、污垢及其他杂质附着在晶圆或元器件表面

- 保持洁净与精度，这对半导体制造和电子组装至关重要

耐温性与耐化学性

耐受水平因材料类型而异，可适应多样化的加工条件。

- 耐温性：PP适用于中低温环境；CPE的耐受性可能更强（视材料而定）

- 耐化学性：CPE耐化学性强；PP提供基础防护（视应用而定）

- 适应不同的加工环境（如化学清洗、温控储存）

易贴易揭

操作简便，使用后残留极少。

- 贴覆高效，有助于简化生产流程

- 揭除干净、残留极少，避免防护结束后表面受到污染或损伤

应用场景

半导体制造

在关键生产环节为晶圆提供重要保护。

- 晶圆切割：防止表面损伤，确保切割精度

- 晶圆搬运与储存：在运输和储存过程中保持晶圆完好，为后续工序保障品质

电子元器件保护

用于电子元器件的生产与组装。

- 在制造和组装过程中保护精密电子元器件（如微芯片、传感器）免受损伤和污染

- 保持表面洁净，保障元器件性能可靠

实验室与研发

在受控环境中保护样品和试剂。

- 防止实验室样品和试剂受到污染，确保实验结果准确

- 防止敏感研发材料（如原型部件）受到物理损伤

环保与安全特性

环保选项

提供可回收型产品（视材料而定），契合可持续发展目标。

- 采用可回收配方，减少塑料废弃物

- 支持工业和实验室环境中的环保实践（可选范围因材料类型而异）

安全合规

采用无毒材料制造，符合工业安全标准。

- 符合电子及工业应用的安全法规

- 杜绝对被保护表面（如晶圆、元器件）或实验室样品造成有毒污染的风险